Оптовая продажа 100 шт./лот пустые пластиковые 20 мл стальные иглы embeded Drppper
2 515,44 руб. / набор
Новое поступление
100 шт Пластиковый конический пинхед клей жидкий дозатор игл 14 г | Обустройство
3 м DP100FR огнестойкая двухкомпонентная эпоксидная структура Клей крем смола AB клей
1 974,62 руб.
3M DP270 эпоксидная смола для речного стола 1-1 клей из эпоксидной смолы стартовый
1 786,86 руб.
3M DP420 эпоксидная смола для речного стола 2-1 клей из эпоксидной смолы стартовый
2 094,11 руб.
3 м 2:1 DP420 гибкий эпоксидный двухкомпонентный структурный клей dp420 Серый Белый 50 мл
1 975,52 - 2 334,87 руб.
B6000 Glue 50ml B-6000 Clear Adhesive Stronger Multi Purpose Frame Sealant Touch Screen Diy Craft Jewelry Jewelery Glass | Обустройство
Средство для удаления эпоксидной смолы от клея MECHANIC BGA IC | Обустройство дома
494,85 - 589,16 руб.
EnsonMCM repair Store
Магазина EnsonMCM repair Store работает с 11.02.2021. его рейтинг составлет 90.56 баллов из 100. В избранное добавили 1029 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.6 в продаже представленно 114 наименований товаров, успешно доставлено 8188 заказов. 4916 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
Механика для достижения высокоэффективной BGA IC Клей снятия эпоксидной смолы
История изменения цены
*Текущая стоимость 620,78 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| Mar-28-2026 | 738.44 руб. | 775.70 руб. | 756.5 руб. |
| Feb-28-2026 | 732.67 руб. | 769.24 руб. | 750.5 руб. |
| Jan-28-2026 | 614.62 руб. | 645.36 руб. | 629.5 руб. |
| Dec-28-2025 | 719.38 руб. | 755.27 руб. | 737 руб. |
| Nov-28-2025 | 626.90 руб. | 657.84 руб. | 641.5 руб. |
| Oct-28-2025 | 707.12 руб. | 742.66 руб. | 724.5 руб. |
| Sep-28-2025 | 701.69 руб. | 736.33 руб. | 718.5 руб. |
| Aug-28-2025 | 694.20 руб. | 729.93 руб. | 711.5 руб. |
| Jul-28-2025 | 688.97 руб. | 722.53 руб. | 705 руб. |
Описание товара
Характеристика:
20 мл BGA IC клей для удаления эпоксидной смолы.
Может помочь вам легко смягчить и удалить клей для полировки/герметизации микросхемы BGA мобильных телефонов.
Может быстро смягчить и ослабить затвердевший клей из смолы, такой как эпоксидная смола, фенолики, акрилат, полиуретан, органический силикон и т. д.
Это не навредит вашей печатной плате и компонентам.
Экологически чистый и безопасный. Не содержит каких-либо бензольных копроизводных веществ с причиной лейкемии.
Удобно использовать
Как использовать:
1. Выберите абсорбирующий хлопок большего размера, чем BGA IC с пинцетом и окуните в жидкость для снятия макияжа. Затем равномерно Накройте его на чипе BGA IC, который нуждается в удалении клея.
2. Поместите пластиковый пакет или пленку сверху и закройте печатную плату.
3. Подождите около 20 минут.
4. Повторите шаг 1-шаг 3.
5. Чтобы удалить размягченный уплотнительный клей снаружи микросхемы BGA с помощью пинцета. Пожалуйста, обратите внимание, чтобы избежать повреждения маршрута вокруг BGA и медной фольги цепи вокруг основной платы при удалении клея.
6. Нагрейте чип с помощью воздушного инструмента (300 гр. с). Клей в нижней части расплавится и смягчается теплом.
7. Чтобы удалить чип пинцетом или резцом
Посылка:
1 x механик 20 мл BGA IC клей эпоксидный удалитель
Смотрите так же другие товары: