100% новый чип SR02S BGA с шариком хорошего качества|chip|chip bga |



Сохраните в закладки:

Цена:10 172,42RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

100% новый чип SR02S BGA с шариком хорошего качества|chip|chip bga |

История изменения цены

*Текущая стоимость 10 172,42 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Mar-29-2026 12105.84 руб. 12710.66 руб. 12407.5 руб.
Mar-01-2026 12003.95 руб. 12603.11 руб. 12303 руб.
Jan-29-2026 10070.61 руб. 10574.2 руб. 10322 руб.
Dec-29-2025 11800.73 руб. 12390.87 руб. 12095 руб.
Nov-29-2025 10274.34 руб. 10788.71 руб. 10531 руб.
Oct-29-2025 11596.55 руб. 12176.18 руб. 11886 руб.
Sep-29-2025 11494.26 руб. 12069.35 руб. 11781.5 руб.
Aug-29-2025 11393.98 руб. 11963.0 руб. 11678 руб.
Jul-29-2025 11291.88 руб. 11856.77 руб. 11573.5 руб.

Описание товара

100% новый чип SR02S BGA с шариком хорошего качества|chip|chip bga |


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующие инструкции после получения наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, имеют высокие технологии и такие же точные, как и нанометр.   Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как они вывезены из посылка. Таким образом, они, вероятно, будут прилипать к какой-то влажности. Таким образом, во избежание проблем с качеством, мы рекомендуем вам поместить их в пекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100 ℃-110 ℃.   При пайке убедитесь, что температура чипов BGA без свинца/без Pb составляет 245 ℃-260 ℃ (макс.), микросхемы BGA с выводами/Pb, 180 ℃-205 ℃ (макс.).   Процесс пайки является сложным. Паяльные/заменяемые чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные умения. Поскольку чипы BGA являются ломкими, сложная структура, с многочисленными шариками, при неправильном позиционировании, небрежном управлении температурой или неполной очистке печатных плат, это приведет к недостатку пайки или отключению пайки. Чипы будут, в результате чего под давлением. Микросхемы BGA легко разбиваются при неправильной пайке. Перед покупкой, вам следует рассмотреть 3 позиции: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас необходимое оборудование? 3) вы достаточно умелы, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: