Новый 2 предмета SIC762CD-T1-GE3 SIC762CD S1C762CD QFN-40 чип | Электроника



Сохраните в закладки:

Цена:267,94RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

HMSKJIC Chipset Store

HMSKJIC Chipset Store

Магазина HMSKJIC Chipset Store работает с 26.10.2015. его рейтинг составлет 93.2 баллов из 100. В избранное добавили 569 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 3645 наименований товаров, успешно доставлено 6392 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Новый 2 предмета SIC762CD-T1-GE3 SIC762CD S1C762CD QFN-40 чип | Электроника

История изменения цены

*Текущая стоимость 267,94 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
Feb-19-2026 339.14 руб. 346.72 руб. 342.5 руб.
Jan-19-2026 275.58 руб. 281.85 руб. 278 руб.
Dec-19-2025 334.74 руб. 341.44 руб. 337.5 руб.
Nov-19-2025 331.13 руб. 338.36 руб. 334.5 руб.
Oct-19-2025 264.12 руб. 269.50 руб. 266.5 руб.
Sep-19-2025 326.79 руб. 333.8 руб. 329.5 руб.
Aug-19-2025 323.75 руб. 329.28 руб. 326 руб.
Jul-19-2025 320.84 руб. 326.68 руб. 323 руб.

Описание товара

Новый 2 предмета SIC762CD-T1-GE3 SIC762CD S1C762CD QFN-40 чип | Электроника


Уважаемые покупатели,

  Пожалуйста, обратите внимание на следующую инструкцию при получении наших чипов Чипы BGA, которые вы покупаете у нашей компании, отличаются высокой технологией и точности, как нанометр.   Для небольшого количества чипов, они подвержены воздействию воздуха после того, как их вынимают из упаковки. Поэтому, возможно, они будут прилипать к влажности. Таким образом, для того, чтобы избежать проблем с качеством, мы предлагаем вам поместить их в хлебопекарную камеру в течение не менее 24 часов при 100℃-110℃.   При пайке, пожалуйста, убедитесь, что температура для бессвинцовых/без Pb BGA чипов составляет 245℃ -- 260℃ (максимум), этилированных/Pb BGA чипов 180℃ -- 205℃ (максимум).   Процесс пайки сложен. Паяльные/заменяющие чипы должны управляться инженерами, которые имеют профессиональные навыки. Так как чипы BGA являются хрупкими, компогенно сконструированы, с множеством шариков, любое слегка неисправное позиционирование, небрежное управление температурой, или неполная очистка платы PCB приведут к недостаточной пайки или отсутствию пайки. В результате чипы умрете. Чипы BGA легко разбиваются неправильной пайки. Перед покупкой, вы должны учитывать 3 момента: 1) вы купили правильные чипы? 2) Есть ли у вас подходящее оборудование? 3) вы достаточно искусны, чтобы припаять чипы?


Смотрите так же другие товары: