Бесплатная доставка новая оригинальная память Mac Pro 24 Гб 667 МГц DDR2 PC2 5300 ECC 6x4



Сохраните в закладки:

Цена:16 846,42RUB
*Стоимость могла изменится

Количество:


Новое поступление

Hug-Shenzhen

Hug-Shenzhen

Магазина Hug-Shenzhen работает с 11.03.2013. его рейтинг составлет 93.58 баллов из 100. В избранное добавили 1113 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 1818 наименований товаров, успешно доставлено 6309 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.

Характеристики

Бесплатная доставка новая оригинальная память Mac Pro 24 Гб 667 МГц DDR2 PC2 5300 ECC 6x4

История изменения цены

*Текущая стоимость 16 846,42 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"

Месяц Минимальная цена Макс. стоимость Цена
May-15-2026 20047.45 руб. 21049.64 руб. 20548 руб.
Apr-15-2026 19878.22 руб. 20872.49 руб. 20375 руб.
Mar-15-2026 16678.21 руб. 17512.82 руб. 17095 руб.
Feb-15-2026 19541.54 руб. 20518.82 руб. 20029.5 руб.
Jan-15-2026 17014.93 руб. 17865.14 руб. 17439.5 руб.
Dec-15-2025 19204.63 руб. 20164.70 руб. 19684 руб.
Nov-15-2025 19036.58 руб. 19988.22 руб. 19512 руб.
Oct-15-2025 18868.48 руб. 19811.10 руб. 19339.5 руб.
Sep-15-2025 18699.50 руб. 19634.17 руб. 19166.5 руб.

Описание товара

Бесплатная доставка новая оригинальная память Mac Pro 24 Гб 667 МГц DDR2 PC2 5300 ECC 6x4Бесплатная доставка новая оригинальная память Mac Pro 24 Гб 667 МГц DDR2 PC2 5300 ECC 6x4Бесплатная доставка новая оригинальная память Mac Pro 24 Гб 667 МГц DDR2 PC2 5300 ECC 6x4Бесплатная доставка новая оригинальная память Mac Pro 24 Гб 667 МГц DDR2 PC2 5300 ECC 6x4


Описание:

Maxsink Особенности: • Максимальная площадь поверхности для оптимального рассеивания тепла. • Прецизионный обрабатываемый Алюминий радиатора. • Уникальная установка для равномерного распределения давления. • Самая низкая термостойкость между ЧИПАМИ DRAM (FBGA) и радиатором для оптимизированной теплопередачи. • Предназначен для изменения температуры модуля памяти. (Тепловая нагрузка) • Конструкция с шаговым радиатором для включения толщины AMB и FBGA (микросхемы RAM. • Поверхность радиатора обработана, чтобы минимизировать Термическое Сопротивление между поверхностью радиатора и окружающей средой, чтобы максимизировать передачу тепла. Pckage: 6*4 Гб 667 МГц память


Смотрите так же другие товары: