Новое поступление
Магазина Hug-Shenzhen работает с 11.03.2013. его рейтинг составлет 93.58 баллов из 100. В избранное добавили 1113 покупателя. Средний рейтинг торваров продавца 4.7 в продаже представленно 1818 наименований товаров, успешно доставлено 6309 заказов. 1044 покупателей оставили отзывы о продавце.
Характеристики
*Текущая стоимость 16 846,42 уже могла изменится. Что бы узнать актуальную цену и проверить наличие товара, нажмите "Добавить в корзину"
| Месяц | Минимальная цена | Макс. стоимость | Цена |
|---|---|---|---|
| May-15-2026 | 20047.45 руб. | 21049.64 руб. | 20548 руб. |
| Apr-15-2026 | 19878.22 руб. | 20872.49 руб. | 20375 руб. |
| Mar-15-2026 | 16678.21 руб. | 17512.82 руб. | 17095 руб. |
| Feb-15-2026 | 19541.54 руб. | 20518.82 руб. | 20029.5 руб. |
| Jan-15-2026 | 17014.93 руб. | 17865.14 руб. | 17439.5 руб. |
| Dec-15-2025 | 19204.63 руб. | 20164.70 руб. | 19684 руб. |
| Nov-15-2025 | 19036.58 руб. | 19988.22 руб. | 19512 руб. |
| Oct-15-2025 | 18868.48 руб. | 19811.10 руб. | 19339.5 руб. |
| Sep-15-2025 | 18699.50 руб. | 19634.17 руб. | 19166.5 руб. |
Описание товара




Описание:
Maxsink Особенности: • Максимальная площадь поверхности для оптимального рассеивания тепла. • Прецизионный обрабатываемый Алюминий радиатора. • Уникальная установка для равномерного распределения давления. • Самая низкая термостойкость между ЧИПАМИ DRAM (FBGA) и радиатором для оптимизированной теплопередачи. • Предназначен для изменения температуры модуля памяти. (Тепловая нагрузка) • Конструкция с шаговым радиатором для включения толщины AMB и FBGA (микросхемы RAM. • Поверхность радиатора обработана, чтобы минимизировать Термическое Сопротивление между поверхностью радиатора и окружающей средой, чтобы максимизировать передачу тепла. Pckage: 6*4 Гб 667 МГц память
Смотрите так же другие товары:




